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导电胶在性能上的改进空间

  • 时间:2016/3/29 16:16:54

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导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触,这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的,在粘料固化干燥前,粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的,相互间不呈现连续接触,故处于绝缘状态。其 在粘料固化干燥后,由于溶剂蒸发和粘料固化的结果,导电填料相互间连结成链锁状,因而呈现导电性。
 
  1.导电性填料的量明显地多于粘料,那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失,并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结,因而导电性能不稳定;
 
  2.如果粘料的量较导电性填料多得多,则即使在粘料固化后,导电性填料也不能连结成链锁状,于是,或者完全不呈现导电性,或者即使有导电性,它也是很不稳定的。
 
  新型环氧树脂导电胶,该产品在固化方面类似于贴片胶,但比它有更多优点:用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下,在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低,一般10MPa左右即可,因为它只是起一个固定作 用,结构强度主要由焊接来保证;而导电胶的强度则较高,应不小15MPa才能保证其可靠性,同时由于要求具有较低的体积电阻,必须加入较多的导电性填充材料,这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂, 导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料,特制电解银粉作导电性填充材料,并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min后,当其体积电阻控制在2.0X10-4ΩNaN以下时,剪 切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体,因此均匀分散有一定困难,在更短的时间固化时则强度较低,如1500℃/5min固化时剪切强度只有8MPa左右。
 
  同时该胶采用潜伏型固化剂既有优点、也确有不足:1.作为固体较难均匀分散到胶粘剂中,需进一步改进。而导电填充材料采用银粉目前无问题,一般以250目—350目左右较为适宜,颗粒为树枝状的较好。1.固化时间较长(约 为1.5-2小时)。