- 产品
- 新闻
时间：2016/4/11 16:00:16
阅读量：
导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
上一篇：导电胶在军事和商业的应用
下一篇：环氧树脂胶灌封胶
深圳总部：0755-29191919
江西欧普特：0796-3521888
华东办事处：139-2346-8187
福建办事处：135-1032-6496
佛山办事处：138-2312-7453
查看投诉反馈二维码
Copyright © 2007- 深圳市欧普特工业材料有限公司-江西欧普特实业有限公司,All rights reserved. 粤ICP备2020109723号
返回
顶部
