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环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

  • 时间：2016/4/27 15:46:39

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在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。
 
第一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列．BGA
型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装
 
(CSP)
 
以及多芯片组件
 
(MCM)
 
等，在这些封装中，有
 
相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封，就是将液态环氧树脂复合物
 
用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下同
 
化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料。
 
 
 
2
 
产品性能要求
 
  
 
灌封料应满足如下基本要求：性能好，适用期长，适合大批量自动生产线
 
作业；黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；在灌封和固化过程中，填充剂
 
等粉体组分沉降小，不分层；固化放热峰低，固化收缩小；同化物电气性能和
 
力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数
 
小；在某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。
 
  
 
在具体的半导体封装中，由于材料要与芯片、基板直接接触，除满足上述
 
要求外，还要求产品必须具有与芯片装片材料相同的纯度。在倒装芯片的灌封
 
中，由于芯片与基板间的间隙很小，要求灌封料的黏度极低。

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