采购商城
  • 产品
  • 新闻
搜 索
  • 产品
  • 新闻
搜 索

快捷链接

咨询价格
找销售商
联系我们

服务热线：

导电硅优缺点

  • 时间：2021/8/13 15:45:56

  • 阅读量：

导电硅胶制品：

导电胶用于电子装配传感比较广泛，其中包括细导线和印刷仙侣，电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘结合，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等等，这些功能性全部源于它的材料调配特性，其中包括银或铜，镍，碳粉等填充剂达到导电系数，其中粘接强度助剂与流变促进剂为它们主要的添加材料，所以也造就了导电硅胶的优点与缺陷。导电胶的优点：

①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;

②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂;

③可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连;

④具有良好的柔性和抗疲劳性;

⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。

导电胶的缺点：

①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头( l.5×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用;

②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高;

③粘接的力学性能较差;

④导电填料(如银粉导电胶中的银等)易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。

上一篇：导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成

下一篇：没有了

相关新闻

深圳总部：0755-29191919

江西欧普特：0796-3521888

华东办事处：139-2346-8187

福建办事处：135-1032-6496

佛山办事处：138-2312-7453

查看投诉反馈二维码

全部咨询热线

Copyright © 2007- 深圳市欧普特工业材料有限公司-江西欧普特实业有限公司,All rights reserved. 粤ICP备2020109723号